招聘岗位
招聘岗位
  • 招聘职位
    工作性质
    学历
    工作地点
    人数
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  • 软件工程师
    校招
    本科及以上
    上海,南京,苏州
    若干

    岗位职责:

    1、 根据功能需求给出软件解决方案并且实现

    2、 负责嵌入式软件开发

    3、 配合硬件工程师进行系统联调

    4、 编写技术文档

    5、 技术支持


    任职要求:

    1、 本科及以上学历,电子信息工程,自动化,科学与技术,计算机等相关专业

    2、 熟练掌握C/C++

    3、 了解TCL/PYTHON

    4、 有上位机开发经验者优先

    5、 学习能力强,具有吃苦耐劳,拼搏的精神

  • 供应商管理质量工程师
    校招
    本科及以上
    上海,南京,苏州
    若干

    岗位职责:

    1、 新封装形式、新封装供应商的开发及验证

    2、 参与研发阶段的封装评估,为新产品及时准备BD图及marking信息

    3、 定义并审核封装的控制计划/FMEA,审核封装良率并进行持续改善

    4、 审核新材料验证及封测厂的PCN报告

    5、 定义包装标准流程


    任职要求:

    1、 本科应届生,英文CET4及以上(良好的英文读写能力)

    2、 电子封装技术、材料、电气工程、自动化、电子信息、机械、计算机等相关的理工科专业

    3、 态度端正,学习能力强,良好的团队合作精神

    4、 有一定的抗压能力,能够接受出差